梅赛德斯 - 奔驰近日宣布重大动作，将其硅谷芯片专家团队分拆，成立全新公司Athos Silicon，总部落户加州圣克拉拉，核心聚焦自动驾驶汽车、无人机等领域的新一代计算芯片研发。
这支核心工程师团队已在奔驰北美研发中心深耕五年，分拆后获奔驰转让相关知识产权及 “重大” 投资，但奔驰仅为少数股东。Athos Silicon 设立独立董事会，未来计划引入更多风投，保持运营独立性。
技术层面，Athos Silicon 以芯粒（chiplet）?技术为核心突破口，替代传统多独立芯片方案。通过将微小芯片封装整合，其产品功耗较传统方案降低10-20 倍，既能适配电动汽车对低能耗的严苛需求，又能保障自动驾驶必备的高可靠性。公司 CEO Charnjiv Bangar 明确表示，“安全适配汽车 + 低能耗” 是研发核心目标，而保持独立正是为了对接奔驰的竞争对手等更多车企，确保业务中立性。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：奔驰借独立公司布局车载芯片，以芯粒技术破局，有望重塑车载芯片市场竞争格局。
